高耐熱性 二次実装アンダーフィル材“流動性試験” - パナソニック
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車載用途に適した実装信頼性と、大型半導体パッケージの生産性向上に貢献する高耐熱性 二次実装アンダーフィル材。
高い流動性を実現し、20mm角以上の半導体パッケージの実装補強に対応できます。
高い流動性を実現し、20mm角以上の半導体パッケージの実装補強に対応できます。
関連リンク
- 高耐熱性二次実装アンダーフィル材 | CV5794, CV5797
https://industrial.panasonic.com/jp/products/electronic-materials/semiconductor-encapsulation/ecom-fine-flow/hr2nduf
