高耐熱性二次実装補強 サイドフィル材料のご紹介 - パナソニック
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半導体パッケージのはんだクラック発生を抑え、車載電子部品の実装信頼性と生産性向上に貢献します。
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- 高耐熱性二次実装サイドフィル材 | CV5797シリーズ - パナソニック
https://industrial.panasonic.com/jp/products/electronic-materials/semiconductor-encapsulation/assy-em/hr2ndsf
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