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IIFES2025 用途最適ソリューション ウェハマッピング

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ch.02 2025年12月12日
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右側の透過型ファイバは厚さ0.3mmのダミーウェハ（SUS）を反射影響なく検出、左側の反射型レーザセンサは厚み0.5mmの透明アクリルのエッジ検出が可能。
進化する半導体の薄膜化やガラスコア基板にも対応し、精密な位置検出を実現します。
#産業デバイス

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