高耐熱性二次実装アンダーフィル材“流動性試験” - パナソニック

ch.02 2018年09月28日

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車載用途に適した実装信頼性と、大型半導体パッケージの生産性向上に貢献する高耐熱性二次実装アンダーフィル材。
高い流動性を実現し、20mm角以上の半導体パッケージの実装補強に対応できます。

#電子材料

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