高熱伝導性多層基板用フィルム R-2400 - パナソニック インダストリー
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高熱伝導率2.7W/m・Kで熱対策部品点数の削減に貢献します。また、優れた樹脂流れ性で電子回路基板の多層化による機器の小型化にも貢献します。UL定格温度150℃認定取得、高温環境での使用が可能です。
#電子材料
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関連リンク
- 高熱伝導性多層基板用フィルム R-2400
https://industrial.panasonic.com/jp/products/pt/high-thermal-conductive-film
