【材料化学】インダストリアルソリューションズ社 社員インタビューpart5(インダストリアルソリューションズ社だから実現できること)

ch.03 2020年12月22日
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パナソニック株式会社 インダストリアルソリューションズ社で活躍されている若手社員を7名ご紹介します。
6人目は、材料化学の技術者の王さん。現在はコア技術開発2課でパッケージ基板材料の設計・開発のお仕事をされています。
5つ目に、インダストリアルソリューションズ社だから実現できることについてお話を伺いました。
(※所属先・名称は当時のものです)

■王 誼群さん インタビュー(さらに詳しく動画内でお話いただいております。)
スマートフォンなどのモバイル機器に用いられるパッケージ基盤の材料開発を担当しています。
薄型化の需要が年々高まり、その中に使われる基盤も、高性能かつ薄型であることが求められるため、材料の薄型化は避けては通れない課題。
現在は、信号の伝達スピードを上げつつも、今までない薄型の次世代パッケージ材料の開発に挑戦中です。
目標機能を達成できるように設計を完了させ、安定して量産できるよう、商品開発のステップまでもっていくことが私のミッション。
お客様が満足できるような材料を開発し、事業部の全体の成長にも貢献したいですね。
今では、自分からアイデアを発信し、計画段階から開発に携わる機会も増えました。
できることが増える事はうれしいですし、同時に関わっていない分野のことも知るきっかけになるのは面白いと思います。
弊社は国内だけでなく、世界中の人々に素晴らしいデバイスや技術を提供する会社。
私が開発しているデバイスも、いずれは世界中の人々の役に立てるのだと思うと、海外出身の私にとっても誇らしく、仕事のモチベーションも高まります。

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