レーザマーカによるレーザ加工実例(アルミ表面粗し・エナメル剥離)- パナソニック

ch.02 2018年06月26日
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パナソニック レーザーマーカーLP-MAによる、アルミ表面粗し・エナメル剥離でのレーザ加工例です。

■レーザーマーカーによる加工のメリット
「小型・空冷」
ファンレス構造の小型ヘッド(保護構造:IP64)で設置自由度が高く、インライン化が可能です。
また、ファイバレーザならではの高効率で完全空冷を実現。チラーなどの付帯設備も不要で、消耗品管理コストも削減します。

「ガルバノスキャニング」
ガルバノスキャニング式レーザヘッド(XYZ 3軸スキャニング光学系を搭載)を採用。
加工パターンと走査パラメータの設定だけで狙った位置に加工が可能です。
シンプルな装置構成にてシステムの設計工数を削減します。

「高出力」
当社比2倍の、高出力ファイバレーザ(加工点出力:80W)を搭載し、より速い加工が可能です。
タクト短縮で生産性向上に大きく貢献します。

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