パナソニックのMIDソリューション

ch.02 2015年06月26日
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2つのMID技術を活用し、幅広いデバイスの付加価値創造に貢献します。
射出成形品の表面に電気回路を形成するMID(三次元射出成形回路部品)技術として当社独自の「MIPTEC」と、「LDS」の2つを保有。
デバイスの「小型化」、「高機能化」、「高効率化」といった、お客様の幅広いご要望をカスタムオーダーで実現します。

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